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表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点，迎合了未来制造技术的要求。但是，要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT贴片工艺研究和生产中，承接SMT贴片焊接多少钱，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT贴片生产质量中起到至关重要的作用。
SMT贴片加工工艺设计组装：根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，承接SMT贴片焊接加工厂，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
在SMT贴片加工中，由于各种原因，会导致贴片胶贴片不良，下面SMT贴片加工厂小编为大家整理介绍的几种SMT贴片加工贴片胶常见故障及解决方法：空点、粘接剂过多。粘接剂分配不稳定，导致点涂胶过多或地少。胶过少，承接SMT贴片焊接厂家，会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反SMT贴片胶量过多，辽阳市承接SMT贴片焊接，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。
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