供应信息
SMT贴片加工中锡膏使用注意事项：
储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿先进后出，承接SMT贴片焊接加工，导致锡膏过长时间存放在冷柜。
解冻要求：从冷柜取出锡膏后，承接SMT贴片焊接，室温解冻4个小时以上，不能打开瓶盖进行室温解冻。
生产环境：建议车间温度为25±2℃，相对湿度在45%-65%的环境下使用。
使用过的旧锡膏：启封后的锡膏尽量在12小时内使用完，如需保存，请保证容器清洁，密封完成后，放回冷柜保存。
优良的焊点外观：优良的焊点外观通常应能满足下列要求：
（1）润湿程度良好（2）焊料在焊点表面铺展均匀连续，并且越接近焊点边缘焊料层越薄，接触角一般应小于30 0，对于焊盘边缘较小的焊点，应见到凹状的弯月面，被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物，如阻碍层、字符图、栏框等（3）焊点处的焊料层要适中，避免过多或过少。
当今SMT产品日趋复杂，电子元件越来越小，承接SMT贴片焊接哪家好，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继BGA之后，CSP和FC也进入实用阶段，承接SMT贴片焊接厂，从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。在SMA复杂程度提高的同时，电子科学技术的发展，特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应SMA检测的需要提供了技术基础，在SMT生产中正越来越多地引入各种自动测试方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMA在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法（或几种方法合用），则应取决于产品的性能、种类和数量。
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