供应信息
元器件贴装工艺的品质要求：
1、元器件贴装需整齐、正中，沈阳市SMT贴片加工，无偏移、歪斜;
2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;
3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
元器件外观工艺要求：
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，SMT贴片加工品牌，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;
2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;
3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显改善 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，SMT贴片加工价格，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
除了固定各种小零件外，PCB多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，多层板上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB多层板长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB多层板上零件的电路连接。
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