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当今SMT产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继BGA之后，CSP和FC也进入实用阶段，SMT贴片焊接加工品牌，从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。
究竟采用什么方法（或几种方法合用），则应取决于产品的性能、种类和数量。并不是所有的SMA均需要的测试仪器去评估，经常使用的结果形成了这样的次序：连接性测试一在线测试一功能测试。
回流焊机的特点
回流焊具有以下特点：
首先，回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。
其次，回流焊机只需要在现场浇铸，大大减少了焊料的使用;
第三，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;
第四，当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置;
第五，可以使用部分热源，可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。
元器件贴装工艺的品质要求：
1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;
2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;
3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
元器件外观工艺要求：
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;
2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;
3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
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