抱负的焊点:
(1)焊点外表潮湿性杰出,即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上,并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层,其触摸角应小于等于90°;
(2)施加正确的焊锡量,SMT贴片焊接加工厂家,焊料量应满足;
(3)具有杰出的焊接外表,焊点外表应接连、完好和油滑,但不要求外观很光亮;
(4)好的焊点方位,大连市SMT贴片焊接加工,元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。
不潮湿:被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°。开焊:焊接后,PCB板与焊盘外表分离。
可测试性设计:主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计,SMT贴片焊接加工厂,它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。原材料来料检测:包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。工艺过程检测:包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
1、 pcb板在进行smt加工焊接前处理一定要做好,必须保证元器件及电路板的焊盘处于可焊状态。
2、在smt加工焊接时,不能够让您的头发和电线绞在一起,特别是长发的女士,更应该注意这一点,SMT贴片焊接加工采购,进行smt加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。
3、有些员工手汗大的应该戴上手套,避免发生触电事故。
4、电烙铁的电源插头与插座接触一定要合适,避免松脱、损坏和伤害。
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