沈阳华博科技有限公司

 SMT表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）    

使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，锦州市SMT贴片焊接加工，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB多层板上钻洞。  

表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。    

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来，使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT，自然不足为奇。

主要体现在：    

1. 随着元器件引脚细间距化，SMT贴片焊接加工品牌，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；

2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，SMT贴片焊接加工厂，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。

SMT贴片加工焊膏使用中的注意事项

1、焊膏理想的工作温度为20~25℃，SMT贴片焊接加工报价，相对湿度为40~60%RH，这样的操作条件对焊膏印刷为有利。

2、焊膏的贮存温度要求为0~5℃，并要求保持稳定性，通常要放在冰箱中。

焊膏在使用时，从冰箱取出后不要立即打开包装，要放在工作环境条件下即室内温度进行温度平衡1至2小时后再打开包装，要使焊膏中水份完全干燥。