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随着SMT的发展和SMT组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时，也使得在SMT工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。

检测是保障SMT可靠性的重要环节。SMT检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，SMT电路板焊接加工哪家便宜，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，SMT电路板焊接加工厂，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。

2、对于需要浸锡焊接的元器件，只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。

3、SMT贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，阜新市SMT电路板焊接加工，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。

4、对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。

(1)施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。

(2)在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。

(3)印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比，可允许有一定的偏差，焊膏覆盖每个焊盘的面积，SMT电路板焊接加工哪家好，应在75%以上。

(4)焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。