在电子产品竞争日趋激烈的今天,SMT电路板焊接加工厂家,提高SMT贴片加工质量已成为的关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志,哪里有SMT电路板焊接加工,更与企业的生存和发展休戚相关。应该制定了相关质量控制体系。
以“零缺陷”为生产目标,设置SMT贴片加工质量过程控制点。
质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检查,从而监控其运行状态。
smt贴片元件如何拆卸比较好
smt贴片加工元件要想拆下来,一般来讲不是那么容易的。不断经常练习,才能熟练掌握,否则的话,如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。
对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
点胶压力(背压):目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,SMT电路板焊接加工,将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点,从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低,此时可以将背压降低,使胶水充分涂抹。反之亦然。
针头大小:在smt加工过程中,针头的内径应为胶点直径的一半,加工过程中,选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头,这样既可以提高生产效率,又可以保证胶点质量。
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