供应信息
在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数，就能很好的解决这些问题。
点胶量的大小：焊盘间距应为胶点直径的两倍，SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的，实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。
点胶：一般在SMT加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，SMT电路板焊接加工哪家便宜，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要进行确认；
贴装：贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前；
固化：固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。
焊接贴片元件需要的工具
对于搞电子制作来说，关心的是贴片元件的焊接和拆卸。要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些基本的工具。镊子：搞电子制作的都有镊子，SMT电路板焊接加工价格，但这里要的是比较尖的那一种，SMT电路板焊接加工厂，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，锦州市SMT电路板焊接加工，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。
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