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通常，由于表面贴装元件焊接时所需的热量，比普通电路板焊接时所需的热量小，接触焊接一般采用限温或控温烙铁，操作温度一般控制在335～365℃之间。
接触焊接的缺点是烙铁头直接接触元件，容易对元件造成温度冲击，导致陶瓷封装等元件损伤，特别是多层陶瓷电容等。
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X射线检查。这个方法主要用于再流焊后检查元件，这些元件无法接触到，或者不能用ICT测试，SMT电路板焊接加工厂家，也无法用肉眼看清楚。我们可以手动操作这些系统，辽阳市SMT电路板焊接加工，测试样品，或者用全自动的方式在生产线上测试样品（AXI）。自动光学检查（AOI）。这个方法是利用照相机成像技术来检查印刷电路板。AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷，而且可以在生产线上进行，SMT电路板焊接加工价格，每一道贴装工序完成之后进行。
针的直径在0.1mm到1.6mm之间，当然，还有其他规格的针可供选择。喷涂技术十分合适对速度、精度请求更高或者请求对资料贴装停止控制的应用。它的主要适用范围包括，芯片级封装、倒装芯片、不活动和预先涂布的底部填充胶，以及传统的导电粘合剂和外表装置粘合剂。喷涂技术运用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使资料从喷嘴里射进来。资料涂敷决议终产品的成败。充沛理解并选出理想的资料、点胶机和挪动的组合，是决议产品成败的关键。
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