供应信息
半湿性清洁—这是溶剂清洁/水冲刷技能。这项技能运用的一些化学资料包含非线性酒精和组成酒精化合物。非线性酒精把活性较低和活性适中的资料结合在一起，它能够清洁较难铲除的助焊剂，例如，高温树脂和组成树脂，以及水溶性助焊剂和免清洁助焊剂。 运用三种多见的测验办法来断定SMT出产运作的清洁度：目视查看、外表绝缘电阻（SIR）和溶液提取法。
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红胶工艺：
先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意： 贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) ， 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上， 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。
固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上， 然后插装分立元器件， 后与插装元器件同时进行波峰焊接。
就穿孔或者外表装置的分立元件而言，在转到无铅波峰焊时，由于无铅焊料中锡占的比例较高，炉温也较高，因而焊锡炉要可以抗腐蚀。在无铅焊料中，锡的含量较高，请求的温度也较高，会促进残渣的构成。无铅焊锡炉需求停止程度较高的预防性维护和颐养，以便保证机器的正常运作。像锡银铜这样的合金会腐蚀较旧的波峰焊接机上运用的资料。汽相再流焊工艺在无铅合金上曾经获得了胜利，它能够防止高温处置时呈现变化。
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