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双倍厚度的模板可以把恰当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这得迫使焊膏进入模板上的小孔。防止焊膏体积呈现变化，SMT贴片焊接加工采购，但是需求修正模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比应该是1:1.5，这样可以防止呈现堵塞。 化学蚀刻模板：能够用化学蚀刻在金属模板和柔性金属模板的两侧停止蚀刻。在这个工艺中，蚀刻是在规则的方向上（纵向和横向）停止。这些模板的壁可能并不平整，需求电解抛光。
在设计具有系统内编程功用的印刷电路板时，需求做一些初步的规划，这样做可以减少电路板设计的重复次数。工程师能够从几个方面对印刷电路板停止优化，以便在消费线上停止编程。工程师能够区分电路板上的可编程元件。不是一切的器件都 能够停止系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师首先要认真地阅读每个元件的编程技术标准，然后再布置管脚的连线，要可以接触到电路板上的管脚。
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SMT的特色有：拼装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10左右，通常选用SMT以后，电子产品体积减小40%~60%，分量减轻60%~80%。
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