表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。浮渣还可能夹杂于波峰中,导致波峰的不稳定或湍流,因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话,焊料表面的浮渣会进入泵中,这种现象很可能发生。
高度重视制程与过程,一次就做好。严格按照标准作业,各种潜在质量隐患。在乎任何小小质量问题,有问题需立即反馈改善。任何质量问题都需找到根源,目视是无法cover所有质量问题。SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位。SMT贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。
传送链条的宽度可实现机调或者电调,PCB放置在链条轨道上,可做到连线生产,能方便实现SMA的双面焊接,选购 再流焊时应观察链条导轨的运行平稳性。加热器的种类有很多,大体可分为两类,一类是红外灯,石英灯管式式加热器,他们能直接辐射热量,有称为依次辐射体;另一类是合金铝板,不锈钢板式加热器,加热器铸造在板内,热量首先通过热传导转移到板面上来。