SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺;按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺;管式加热器具有工作温度高,辐射波长短,热响应快等优点但因加热时有光的产生,故对焊接不同颜色的元器件要不同的反射效果,同时也不利于与强制热风配套。
一般为确保SMT贴片机的针对性实际操作安全系数,SMT贴片机的实际操作不仅必须有技能学习培训有工作经验的技术人员来协作开展设备的实际操作。为此来确保SMT贴片加工的很高的可靠性和直通率。电焊焊接不合格率。SMT贴片加工生产中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为关键工序控制内容之一。SMT贴片生产直接影响产品的质量,因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。
SMT贴片施加方法:机器印刷:适用:批量较大,供货周期较紧,经费足够优点:大批量生产、生产效率好。焊膏是由设备施加在焊盘上,其设备有:全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。对矩形片状电容来说,采用外观较大的,如1206型,焊接时容易,但因焊接温度不匀,容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的,如0805型,虽焊接较困难,但不易出现裂纹和热损伤,可靠性较高。