首先需要确保SMT贴片加工厂配备了先进的技术和经验丰富的人员,以便对项目做出严格的可制造性报告。首先根据产品的需要,确保smt加工商所提供的产品符合行业标准并符合和准则。以免因为产品做不了认证或者达不到行业标准而报废。在 PCB 板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗ESD(静电释放) 设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改于增减元器件。通过调整 PCB 布局布线,能够很好地防范 ESD。
所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。CBA加工检测关键包含:ICT检测.FCT检测.高低温试验.疲劳测试.自然环境下检测这五种方式。ICT检测关键包括电源电路的导通.工作电压和电流量标值及起伏曲线图.震幅.噪声等。
检查中,还可以借助金属针或竹制牙签,以适合的力量和速度划过 QFP的引脚,依靠手感及目测来综合判断,特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查,有着良好的效果。SMT贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施,它主要包括了SMT贴片的设计以及重新建立起的标准,而且在SMT贴片加工时为了静电放电的敏感,从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。