普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的,尽量少使用冷门、偏门芯片,减少开发风险。在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,降低成本。在焊接中,由于锡锅中波峰的湍流和流动而会产生更多的浮渣。推荐使用的常规方法是将浮渣撇去,要是经常进行撇削的话,就会产生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
因为SMT的整个组装工艺的每一步骤都互相关联、互相作用,任一步有问题都会影内到整体的可靠性和质量。焊接操作也是如此,所以应严格控制所有的参数、时间/温度、焊料量、焊剂成分及传送速度等等。
物料清单(Bill of Material,BOM)以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单,SMT加工BOM包含物料名称,用量,贴装位置号,BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。
Smt的生产过程是:先把准备好的pcb面板上点上锡膏,为元器件的放置做好前提步骤。点胶,是将工业胶水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。贴装,把元器件准确贴装在pcb面板上。丝印机丝印(精涂电路板)丝印是的SMT贴片加工的关键步骤,它与贴片的后续使用质量有着莫大的关联。要使用的丝印机,将丝印膏涂抹于电路板处,为接下来的贴片工作打下基础。