粘合剂是依照电气、化学或者固化特性,以及它的物理特性分类。导电性粘合剂和非导电性粘合剂用在外表装置上。印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段,装配和生产的阶段必须兼容,并且必须从输出反馈到输入,以确保保持高质量。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。物料清单(Bill of Material,BOM)以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单,SMT加工BOM包含物料名称,用量,贴装位置号,BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。
根据电子接插件功能不同需要选择不同的电镀工艺,多数采用卷对卷的自动线(多为台湾、香港制造)(添加剂多数使用美/德进口).其电镀工艺本质上与一般电镀并无区别,无源器件:无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
SMT贴片机日常维护保养方法:1、要对机器以及电板表面上所产生的灰尘和积垢进行仔细的清洗,这样做是为了避免灰尘和油垢进行机器内部零件当中,当然主要的目的就是为了不让电器泛起过热来引起损坏。传动机构的作元件的PCB从贴片机输出并传送到表面贴片工艺的下一个设备中去,当进行PCB传入时,该机构要有准确的x、Y和z轴的定位功能,为了完成这个准确的定位功能,贴片机专门设置了一套基准点视觉系统用于完成该机构的视觉定位。