IC芯片激光除字通常有两种方式,芯片还在料盘,或卷带里面的时候,就采用激光雕刻去字,这种提前激光磨字方式虽然快速有效,但是如果混料,贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后,激光去字。这时所有的生产制程已完毕,在产线的末端,加装一台电路板芯片激光去字机,电路板自动流入到机器工位,此时采用激光抹除芯片上的LOGO及编号信息,顺带还可以在电路板上雕刻需要的二维码做产品追溯,然后流出到存板机构。
IC刻字、IC打磨、IC印字都是电子加工行业常见的手段。IC芯片在出厂之前,厂家出于方便芯片使用者使用的目的,一般会利用激光刻字机在IC芯片的表面刻出芯片的相关信息(一般是字体),这样做也能够起到防伪的作用。很多时候为了保护商业,会将IC芯片上的字体去除,同样也是采用激光加工技术,高强度、高精度的激光能够轻松的在IC芯片上刻字、去字。IC打磨其实就是指利用激光加工技术,将IC芯片上的字体(图案)去除。
将芯片型号通过IC磨字,IC打磨是一种非常有效的加密手段,与利用单片机技术性加密依靠单片机加密功能的加密方式不同,这种加密方式可以适合于包括单片机、逻辑电路之类的等所有IC。同一封装规格及其能完成同样功能的芯片种类繁多,使无法判断其真正的IC型号,达到保密效果。从而成为越来越多被人所用于单片机加密、IC加密。IC打磨其实就是利用激光技术对芯片进行打磨,磨掉芯片表面的字体和图案。