IC打磨是指利用使用激光机器发射激光光束照射在加工件的表面,在高能量的激光光束下产品的表面材料(不需要的部分)快速烧蚀掉,IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息,一般采用IC打磨的原因是为了要防止信息泄露、保护企业利益。IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的,IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象,这样去除掉不需要的部分,这是一种技术的两种应用。
IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的,IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象,这样去除掉不需要的部分,这是一种技术的两种应用。IC打磨具有环保、节能的优点且成本低,不受材料的限制,适应多种材料的加工。IC打磨是指利用激光消除工件表面的字体或图案,这样做的目的是提高抄板难度,保护企业的利益。由于IC打磨是依靠激光技术来实现的,IC打磨加工过程中,加工机械(激光打磨机)不会与产品产生直接接触,所以不用担心产品受到污染。
IC刻字不受到机械运动的影响,刻字机器(激光)不与产品产生接触,不会产生污染,激光光束一致性好能够保证刻字的性,这也是为什么IC刻字在电子加工领域受到欢迎的主要原因。IC刻字是指利用激光加工技术来对IC(印制电路板)进行刻字处理。大家都知道激光是目前已知光源中一致性好、能量强、可控性高的一种光,利用激光光束能够对任何材质的产品进行雕刻和切割。