供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
IC芯片激光除字通常有两种方式，芯片还在料盘，或卷带里面的时候，就采用激光雕刻去字，这种提前激光磨字方式虽然快速有效，但是如果混料，贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后，激光去字。这时所有的生产制程已完毕，在产线的末端，加装一台电路板芯片激光去字机，电路板自动流入到机器工位，此时采用激光抹除芯片上的LOGO及编号信息，顺带还可以在电路板上雕刻需要的二维码做产品追溯，然后流出到存板机构。
激光加工采用电脑编程，可以把产品进行优化组的裁切，提高材料的利用率，大大降低了企业材料成本。标记速度快，字迹清晰。非接触式加工，污染小，无磨损。IC打磨是指利用使用激光机器发射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下产品的表面材料（不需要的部分）快速烧蚀掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是为了要防止信息泄露、保护企业利益。
IC刻字就是在集成电路板或芯片上进行刻字，我们都知道芯片是一种体积非常小、非常脆弱的电子元件，在芯片上进行雕刻、刻字必须保证足够的误差非常小。如果雕刻深度过多就会导致芯片损坏，在传统的雕刻机器中根本不能满足这个要求，而随着激光雕刻技术的兴起，这个难题得到了解决。IC刻字就是借助激光雕刻技术来实现的。IC刻字效果一致，保证同一批次的加工效果完全一致。