IC打磨、IC刻字对于IC领域的人士来说,其实并不陌生,这两种工艺都是借助激光加工技术实现的,针对IC芯片的两种加工工艺。对于芯片商来说这是一个非常好的加工工艺,它能够将IC芯片上的批号“隐藏”起来,这样别人就无法从IC芯片上得知它的来源,从另一方面来讲,也起到了保护商业的作用。IC打磨可以去除IC芯片上原本的字体,打磨后还可以根据需求刻上新的批号、字体、图案或logo,所以说IC打磨是一项非常好的工艺。
激光加工采用电脑编程,可以把产品进行优化组的裁切,提高材料的利用率,大大降低了企业材料成本。标记速度快,字迹清晰。非接触式加工,污染小,无磨损。IC打磨是指利用使用激光机器发射激光光束照射在加工件的表面,在高能量的激光光束下产品的表面材料(不需要的部分)快速烧蚀掉,IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息,一般采用IC打磨的原因是为了要防止信息泄露、保护企业利益。
激光管安装支点要合理,支点应在激光管总长的1/4处, 否则造成激光管光斑模式变坏,有些工作一段时间光斑变成几个点,致使激光功率下降无法达到要求,造成不断地换管,冷却系统要接地,经常清洗水箱和水路, 制冷温控水箱温控点要合理,否则造成激光管容易破损和结露功率下降、管的冷水头脱落、寿命大大缩短,有时无法工作,造成不断换管。