供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
IC打磨、IC刻字对于IC领域的人士来说，其实并不陌生，这两种工艺都是借助激光加工技术实现的，针对IC芯片的两种加工工艺。对于芯片商来说这是一个非常好的加工工艺，它能够将IC芯片上的批号“隐藏”起来，这样别人就无法从IC芯片上得知它的来源，从另一方面来讲，也起到了保护商业的作用。IC打磨可以去除IC芯片上原本的字体，打磨后还可以根据需求刻上新的批号、字体、图案或logo，所以说IC打磨是一项非常好的工艺。
激光加工时，采用不接触式加工，不会对材料造成挤压，加工面光洁平整。IC打磨更加节省材料，特别在进行激光切割加工时，加工前先用电脑排版制图，可根据图形的大小及形状合理安排图形位置，可见缝插针，将较小的图形放入大图形的缝隙之中，节省材料。由于激光很细，所以可加工的字和图形可以很小，无论多精细复杂的图案均可加工。
一般在电子产品的制造中，一个企业不会独立的完成整个产品的制造，都是多个企业来完成的，这样做是为了整合资源，达到更加的制造。我们都知道手机、电脑等产品都是有很多部件组成的，而这些部件大都不是同一个厂家制作的，但是每个部件上都有着厂家的标记，这种现象对于企业的品牌效益是非常不利的，为了防止信息泄露、保护企业利益需要把标记都打磨掉，但是在芯片的打磨上必须保证足够的度，IC打磨解决了这个问题。