供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
激光加工采用电脑编程，可以把产品进行优化组的裁切，提高材料的利用率，大大降低了企业材料成本。标记速度快，字迹清晰。非接触式加工，污染小，无磨损。IC打磨是指利用使用激光机器发射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下产品的表面材料（不需要的部分）快速烧蚀掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是为了要防止信息泄露、保护企业利益。
IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的，IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象，这样去除掉不需要的部分，这是一种技术的两种应用。IC打磨具有环保、节能的优点且成本低，不受材料的限制，适应多种材料的加工。IC打磨是指利用激光消除工件表面的字体或图案，这样做的目的是提高抄板难度，保护企业的利益。由于IC打磨是依靠激光技术来实现的，IC打磨加工过程中，加工机械（激光打磨机）不会与产品产生直接接触，所以不用担心产品受到污染。
一般在电子产品的制造中，一个企业不会独立的完成整个产品的制造，都是多个企业来完成的，这样做是为了整合资源，达到更加的制造。我们都知道手机、电脑等产品都是有很多部件组成的，而这些部件大都不是同一个厂家制作的，但是每个部件上都有着厂家的标记，这种现象对于企业的品牌效益是非常不利的，为了防止信息泄露、保护企业利益需要把标记都打磨掉，但是在芯片的打磨上必须保证足够的度，IC打磨解决了这个问题。