供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等，多个工艺有序进行，完成整个贴片加工流程。这是拆多脚的贴片元件用的，也可以用于焊接。确保它们可以为您提供打样验证服务。成本是任何产品或者服务有效进行下去的前提，肯定是一个决定性因素，毕竟就产品而言，需要保持竞争力的关键点就是利润。
SMT贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后，便开始SMT编程、根据SMT工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。
每一个元器件被拿起来之后，都会被照一张相，通过对这张相片的图像识别，能够看的出来是否吸歪了，如果歪了，根据图像上歪的数据，系统会自动对贴片位置做一定的补偿，偏了的移动，歪了的旋转。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过技术培训。