在整个组装工艺中,控制缺陷和找出缺陷将直接关系到质量控制和成本。制造商需要通过测试和检查来确定哪些测试和检查符合生产线的要求。SMT电路板手工焊装及维修方法,由于SMT元件的引脚间距更小,引脚数也更多,人工拆装比较困难,必须用SMT镊子或真空吸笔等工具拾取。热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。
在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。因为SMT的整个组装工艺的每一步骤都互相关联、互相作用,任一步有问题都会影内到整体的可靠性和质量。焊接操作也是如此,所以应严格控制所有的参数、时间/温度、焊料量、焊剂成分及传送速度等等。
SMT贴片技术能够帮助工厂节省一定的人力、能源、时间、设备、材料等,从根本上开源节流,降低生产的成本。使用SMT贴片的产品可以有无线公话主板、CD主板、机器猫、显卡、键盘板。热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。