IC芯片激光除字通常有两种方式,芯片还在料盘,或卷带里面的时候,就采用激光雕刻去字,这种提前激光磨字方式虽然快速有效,但是如果混料,贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后,激光去字。这时所有的生产制程已完毕,在产线的末端,加装一台电路板芯片激光去字机,电路板自动流入到机器工位,此时采用激光抹除芯片上的LOGO及编号信息,顺带还可以在电路板上雕刻需要的二维码做产品追溯,然后流出到存板机构。
IC刻字、IC打磨、IC印字都是电子加工行业常见的手段。IC芯片在出厂之前,厂家出于方便芯片使用者使用的目的,一般会利用激光刻字机在IC芯片的表面刻出芯片的相关信息(一般是字体),这样做也能够起到防伪的作用。很多时候为了保护商业,会将IC芯片上的字体去除,同样也是采用激光加工技术,高强度、高精度的激光能够轻松的在IC芯片上刻字、去字。IC打磨其实就是指利用激光加工技术,将IC芯片上的字体(图案)去除。
IC打磨的特点:1、使用成本低: 激光打磨是非接触式打磨,不受通常模具打标的疲劳使用寿命的限制。 在批量加工使用中的维护成本极低。2、操作简便:可以通过电脑随意设计图形,操作简便,功率由软件控制。3、应用范围广: IC打磨采用激光打磨机几乎可以在所有材料上打标。4、打标:激光打磨机是在计算机控制下的激光光束可以高速移动,通常的打标过程可以在数秒内完成,可实现在线打标。