供应信息
产品品牌:华博科技
供货总量:不限
价格说明:议定
包装说明:不限
物流说明:货运及物流
交货说明:按订单
有效期至:长期有效
当遇到损坏了的元件时,返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修,或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。通常,在返修时只需要使用手工操作的铬铁。SMT贴片加工技术广泛应用于电子行业中,SMT贴片加工的质量关乎着产品的成型效果,也是对企业实力的一种考验。操作人员应严格遵守操作流程,避免组装前受到影响。
印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。为了保证SMT贴片组装质量,必须严格控制印刷焊膏的质量。包含ESD控制程序、构建、实现和维护所需的设计。根据某些商业组织的历史经验,为处理和保护敏感的ESD时期提供指导。
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。检查中,还可以借助金属针或竹制牙签,以适合的力量和速度划过 QFP的引脚,依靠手感及目测来综合判断,特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查,有着良好的效果。
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