一般在SMT加工中,点胶所用胶水为红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。功能:回流焊机主要用于各类表面组装的元器件的焊接,其作用是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。以关键工序再流焊工艺为例,设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。因此smt贴片必须监控实时温度曲线。
根据电子接插件功能不同需要选择不同的电镀工艺,多数采用卷对卷的自动线(多为台湾、香港制造)(添加剂多数使用美/德进口).其电镀工艺本质上与一般电镀并无区别,无源器件:无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能,阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影,阻焊剂未完全固化,显影机驱动轮,压轮等易造成表面损伤,产生辊痕,从而影响阻焊剂的外观质量。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群,涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种和学科。