SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来,使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT,自然不足为奇。可贴装包含封装0402在内的贴片器件,IC脚距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片;加工周期短,交货周期一般3至5天时间。检查不同于测试,检查是没有在通电的情况检验电路板的好与坏。
随着SMT的发展和SMT组装密度的提高,以及电路图形的细线化,SMD的细间距化,器件引脚的不可视化等特征的增强,给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。粘合剂是依照电气、化学或者固化特性,以及它的物理特性分类。导电性粘合剂和非导电性粘合剂用在外表装置上。自动涂敷系统的适用范围很广,从简单的涂布胶水到请求严厉的资料涂布。
检查中,还可以借助金属针或竹制牙签,以适合的力量和速度划过 QFP的引脚,依靠手感及目测来综合判断,特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查,有着良好的效果。SMT贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施,它主要包括了SMT贴片的设计以及重新建立起的标准,而且在SMT贴片加工时为了静电放电的敏感,从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。