SMT贴片加工工艺监控:
工艺监控是确保质量和生产效率的重要活动。以SMT的关键工序回流焊为例,虽然回流焊炉中装有温度传感器(PT)和炉温控制系统来控制炉温,但设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。虽然炉子的显示温度控制在设备的温控精度范围内,但是,由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同,进入炉子的组装板的温度曲线也会随机有波动。在当前贴片加工组装密度越来越高,组装板越来越复杂,再加上无铅工艺窗口很窄,几度的温度变化也有可能影响焊接质量。因此,对回流焊工艺的连续监控就很有必要。
用于加工生产线的设备具有较高的安全性,但我们不能忽视传统的安全知识。
根据贴片机的操作程序,对设备的使用,在放置安全开关后,开关是关闭工作的。
需要相应的设备操作人员,非相关人员不得操作机器。
应注意打开回流炉,还要戴上手套。
在设备维护时,应在设备停止工作状态,特殊情况下不能停止应多个监护。
在设备运行或转移过程中,如发生事故,应迅速按紧急停止按钮,或拔下电源开关,使设备立即停止工作。
SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多,更新快特征相适应;四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
随着元器件引脚细间距化,0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟,并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及,与之相应的组装工艺及检测,返修技术已趋向成熟,同时仍在不断完善之中。