其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔,它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上,完成焊接。尽管这个方法时,通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时,例如,在返修BGA和CSP时,需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架(用来安装和支撑印刷电路板)、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到电路板上。然后,喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。
什么是SMT技术:
表面组装技术(Surface Mounted Technology,简称SMT)又称为表面贴装技术,是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板特定位置的自动化装联技术。
SMT是在通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)的基础上发展而来的,从技术角度上讲,SMT是一个复杂的系统工程,它集元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术为表面组装技术体系。
上板机:功能:将放置在料框中的PCB板一块接一块送到印刷机。组成结构:自动上板机由框架、升板系统、推板系统、调偏系统、托辊、定位架、控制系统等几部分组成。
自动上板机的优点在于无需设备基础,放置在硬化平地上即可与送板机配套使用,减轻了操作工人的劳动强度,提高了工作效率,具有操作使用灵活、性能可靠、适用范围广等特点。
沈阳华博科技有限公司一直以合理的价位、快捷的交期为前提,谋求长期、稳定、容洽的合作关系,双方共利双赢,共同发展。