贴片加工中贴片材料主要有两大类型,一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。
金属贴片:采用0.3mm-2.Omm厚的金属板,如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工,且具有下列性能特点:
机械性能好:金属基贴片具有很高的机械强度和韧性,优于刚性材料贴片,能用于大面积的贴片加工,并能承接超重的元器件安装,此外,金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。
组装工序在生产过程中要占去大量时间。装配时对于给定的生产条件须研究几种可能的方案并选取其中方案。目前,电子设备的成品组装SMT贴片电子加工厂从原理上可分为如下几种:
SMT贴片电子加工功能法。将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内。该部件能完成变换或形成信号的局部任务的某种功能,从而得到在功能上和结构上都已完整的部件,便于生产和维护。按照用一个部件或一个组件来完成设备的一组既定功能的规模,分别称这种方法为部件功能法或组件功能法。
高速贴片机,又称贴装机,在印刷万锡膏以后,通过左右移动把元器件准确无误地贴装在pcb面板上的一个全自动过程。回焊炉机,是通过重新熔化分配到印刷pcb焊盘上的锡膏进行牢固,实现表面元器件的焊接或者引脚的牢固情况。
Smt有关工艺的流程有哪些,上面大概了解了机器的使用情况和它的基本作用,其实smt的生产过程和机器完全迎符的。Smt的生产过程是:
先把准备好的pcb面板上点上锡膏,为元器件的放置做好前提步骤。
点胶,是将工业胶水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。贴装,把元器件准确贴装在pcb面板上。