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SMT的特色有:可靠性高、抗振能力强。焊点缺点率低。高频特性好。减少了电磁和射频搅扰。易于完成自动化,进步生产功率。降低成本达30%~50%。节约资料、动力、设备、人力、时间等。
工艺工程师必需在引进新产品的过程中,研讨制定完好有效的装配工艺和高质量的规划。机器软件和数据构造的开发要同时停止,接口必需是开放的,这样,工程师就能够在多条消费线上同时设计、控制和监测SMT工艺。要进步质量,首先需求一套方案,一组不同于详细规范的目的,各种测试工具,以及作出改动并且经过交流来进步产质量量的办法。
SMT基本工艺:
SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺;按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺;按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺;按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。
锡膏工艺
先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上, 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上,从回流焊炉入口到出口,大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。