SMT贴片加工对胶水的要求是什么?SMT贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?SMT贴片加工对贴片胶水的要求:胶水应具有良机的触变特性;不拉丝,无气泡;湿强度高, 吸湿性低;胶水的固化温度低,固化时间短;具有足够的固化强度。
SMT贴片加工人员需要有哪些质量观念?
高度重视制程与过程,一次就做好。严格按照标准作业,杜绝各种潜在质量隐患。
在乎任何小小质量问题,有问题需立即反馈改善。任何质量问题都需找到根源,目视是无法cover所有质量问题。
将质量不良控制在本制程内,不良不可loss到后制程。
每个工位都有可能造成质量隐患或质量问题。
红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容:SMT操作工艺构成要素和简化流程:—> 印刷(红胶/锡膏) --> 检测(可选AOI全自动或者目视检测) --> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装) --> 检测(可选AOI 光学/目视检测) --> 焊接(采用热风回流焊进行焊接) --> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测) --> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等) --> 分板(手工或者分板机进行切板)。