其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔,它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上,完成焊接。尽管这个方法时,通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时,例如,在返修BGA和CSP时,需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架(用来安装和支撑印刷电路板)、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到电路板上。然后,喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。
贴片机由几个主要部分组成:贴片头:贴片头是贴片机关键部件,它拾取元件后能在校正系统的控制下自动校正位置,并将元器件准确地贴放到其位置。供料器:将SMC/SMD按照一定规律和顺序提供给贴片头以供准确地拾取,因此在贴片机占有较多的数量和位置。计算机软硬件:它是贴片机的控制与操作系统,指挥着贴片卓有成效地运行。
识别系统又称视觉对中系统,贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术,当贴片机上的吸嘴吸取元件后,在移到贴片位置的过程中,由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像,并且通过影像探测元件的光密度分布,这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成CCD光耦阵列,输出0-255级的灰度值。