供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响，但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。由于熔点温度较高，无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化，因而在再流焊管理方面需求做一些调整。我们需求思索的再熔工艺参数包括，峰值温度、液相线时间以及温度上升和降落速度。此外，还要思索冷却方面的请求、分开电路板时的温度和助焊剂的控制。在无铅再流焊方面，常见的问题是，气泡、电路板变形和元件的损坏，这些都是再流焊工艺在超出技术标准规则的范围时形成的。
有一些元件，例如，铝电解电容器和一些其他塑料衔接器，请求温度比拟低，要避免温渡过高而形成损坏，但是象插座这样的大元件需求更多的热量才干得到好的焊点，因而当电路板上有这些不同类型元件时，制定再流焊温度曲线是一个应战性的问题。向后兼容性也使问题变得愈加复杂。在对流焊接中，再流焊的温度较高，这表示，请求助焊剂不能够很容易就熄灭。对再流焊炉来说，助焊剂搜集系统不只要在更高的温度下工作，并且要包容更多的助焊剂。
沈阳华博科技有限公司主要承接加工业务：SMT贴片、PCB来料加工、可贴装包含封装0402在内的贴片器件，IC脚距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交货周期一般3至5天时间。
无铅焊料合金会对电路板外表清洁提出几个请求：运用等级较高和活性较强的助焊剂，需求较高的再流焊温度。这么高的温度也许会使助焊剂残渣糊掉，这么，铲除起来就会更艰难，假如运用的传统的化学资料清洁技能，更是如此。