点胶压力(背压):目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点,从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低,此时可以将背压降低,使胶水充分涂抹。反之亦然。
针头大小:在smt加工过程中,针头的内径应为胶点直径的一半,加工过程中,选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头,这样既可以提高生产效率,又可以保证胶点质量。
质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检查,从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,防止不合格产品进入下道工序。
焊接贴片元件需要的工具
对于搞电子制作来说,关心的是贴片元件的焊接和拆卸。要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸,关键是要有适当的工具。幸好,对于爱好者来说,这些工具并不难找,也不昂贵,下面是一些基本的工具。镊子:搞电子制作的都有镊子,但这里要的是比较尖的那一种,而且必须是不锈钢的,这是因为其他的可能会带有磁性,而贴片元件比较轻,如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来,令人讨厌。