SMT贴片加工中锡膏使用注意事项:
储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。
出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿先进后出,导致锡膏过长时间存放在冷柜。
解冻要求:从冷柜取出锡膏后,室温解冻4个小时以上,不能打开瓶盖进行室温解冻。
生产环境:建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。
使用过的旧锡膏:启封后的锡膏尽量在12小时内使用完,如需保存,请保证容器清洁,密封完成后,放回冷柜保存。
SMT贴片加工工艺设计组装:根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检查,从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,防止不合格产品进入下道工序。