供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。
金属贴片：采用0.3mm-2.Omm厚的金属板，如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工，且具有下列性能特点：
机械性能好：金属基贴片具有很高的机械强度和韧性，优于刚性材料贴片，能用于大面积的贴片加工，并能承接超重的元器件安装，此外，金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。
SMT贴片加工工艺设计组装：根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
组装工序在生产过程中要占去大量时间。装配时对于给定的生产条件须研究几种可能的方案并选取其中方案。目前，电子设备的成品组装SMT贴片电子加工厂从原理上可分为如下几种：
SMT贴片电子加工功能法。将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内。该部件能完成变换或形成信号的局部任务的某种功能，从而得到在功能上和结构上都已完整的部件，便于生产和维护。按照用一个部件或一个组件来完成设备的一组既定功能的规模，分别称这种方法为部件功能法或组件功能法。