无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响,但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。由于熔点温度较高,无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化,因而在再流焊管理方面需求做一些调整。我们需求思索的再熔工艺参数包括,峰值温度、液相线时间以及温度上升和降落速度。此外,还要思索冷却方面的请求、分开电路板时的温度和助焊剂的控制。在无铅再流焊方面,常见的问题是,气泡、电路板变形和元件的损坏,这些都是再流焊工艺在超出技术标准规则的范围时形成的。
沈阳华博科技有限公司,位于辽宁省于洪区。公司致力提供于为各科技公司及科研院所等电子科技企业提供PCB电路板SMT贴片、插件、组装、测试一条龙加工焊接服务。
返修与维修是必不可少的。之前所有步骤的目标只有一个,提高工艺的准确性和可靠性,但是,仍然免不了要把元件取下来,需要更换。返修工艺包括以下步骤:找出失效的元件,造成失效的可能原因; 把失效的元件拿下来;完成印刷电路板安放位置的准备工作; 装上元件,然后再流焊
沈阳华博科技有限公司,位于辽宁省于洪区。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员,可代购物料,合作方式灵活。主要加工产品有:仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板,数码产品等。
灰度值与光密度成正比,灰度值越大,则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析,将结果反馈到控制单元,并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差,完成贴片操作。