贴片加工中贴片材料主要有两大类型,一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。
金属贴片:采用0.3mm-2.Omm厚的金属板,如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工,且具有下列性能特点:
机械性能好:金属基贴片具有很高的机械强度和韧性,优于刚性材料贴片,能用于大面积的贴片加工,并能承接超重的元器件安装,此外,金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。
电路板SMT贴片加工的流程是怎样的呢?
丝印机丝印(精涂电路板)丝印是专业的SMT贴片加工的关键步骤,它与贴片的后续使用质量有着莫大的关联。要使用专业的丝印机,将丝印膏涂抹于电路板处,为接下来的贴片工作打下基础。丝印工作扎实,其元件的焊接也更加牢固。
第二胶面点涂(勿使胶量过大)顾名思义,SMT贴片加工中的点胶是指将的贴片胶滴于pcb焊盘当中,点胶的量不宜过多或过少。点胶完成后即可进行贴片工作,即使用贴片机将组装元件贴附于pcb表盘。
SMT贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种,一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲,它接触不到元器件主体,会造成粘接力不足,因易于塌落的贴片胶,其塌落率很难预测,所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点,我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落,我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以避免。