供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上，完成焊接。尽管这个方法时，通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时，例如，在返修BGA和CSP时，需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架（用来安装和支撑印刷电路板）、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到电路板上。然后，喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。
SMT电路板手工焊装及维修方法，由于SMT元件的引脚间距更小，引脚数也更多，人工拆装比较困难，必须用SMT镊子或真空吸笔等工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊锡的表面引力，在手工焊接时，它们经常被粘在烙铁头上，在检查焊接质量时必须借助探针、放大镜等工具。另外，SMT电路板均为多层布线，线径很细，一旦焊接温度过高，很容易因板材变形而被拽断，将造成整块电路板彻底报废。因此，SMT电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难，而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。由于条件有限，业余爱好者无法使用昂贵的SMT焊接与维修设备，因此必须掌握手工焊接及维修技巧。
通常，由于表面贴装元件焊接时所需的热量，比普通电路板焊接时所需的热量小，接触焊接一般采用限温或控温烙铁，操作温度一般控制在335～365℃之间。接触焊接的缺点是烙铁头直接接触元件，容易对元件造成温度冲击，导致陶瓷封装等元件损伤，特别是多层陶瓷电容等。沈阳华博科技有限公司一直以合理的价位、快捷的交期为前提，谋求长期、稳定、容洽的合作关系，双方共利双赢，共同发展。