供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上，完成焊接。尽管这个方法时，通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时，例如，在返修BGA和CSP时，需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架（用来安装和支撑印刷电路板）、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到电路板上。然后，喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。
沈阳华博科技有限公司，位于辽宁省于洪区。公司致力提供于为各科技公司及科研院所等电子科技企业提供PCB电路板SMT贴片、插件、组装、测试一条龙加工焊接服务。加工产品涵盖了物联网、工控、通讯、网络、数码、安防、交通、智能家居等诸多行业，可代购物料，钢网，合作方式灵活。
在对正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到电路板上。然后，喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。转到使用无铅焊料将会增加返修工艺的难度。虽然基本的步骤是一样的，但是，负责返修的操作人员必须注意到无铅的工艺窗口较窄，同时还要注意，工艺温度上升可能给印刷电路板和元件带来的危险。
SMT组装方式：表面贴装技术（SMT）的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(Surface Mount Assembly，简称SMA)类型、元器件种类和组装设备条件。SMT的组装方式大体上可分为全表面组装、单面混装和双面混装3种类型共6种组装方式，对于不同类型的SMA，其组装方式有所不同。对于同一种类型SMA，其组装方式也可以有所不同。