NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
NPO电容器:NPO是一种常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
SMT双面混合组装方式:
双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
SMC/SMD和‘FHC同侧方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
SMC/SMD和iFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
在SMT贴片加工中,由于各种原因,会导致贴片胶贴片不良。
粘接剂分配不稳定,导致点涂胶过多或地少。胶过少,会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反SMT贴片胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会妨碍电气连接。
原因及解决方法:1、胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点。解决方法是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。2、胶片胶粘度不稳定时就进行点涂,则涂布量不稳定。防止方法:每次使用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。