电子线路板焊接工艺包含很多方面的,如贴片元件的焊接工艺,分立元件的焊接工艺都不一样的。下面是SMT工艺 ,首步: 电路设计 ,计算机辅助电路板设计曾经不算是什么新事物了。我们不断是经过自动化和工艺优化,不时地进步设计的消费才能。对产品各个重要的组成局部停止细致的剖析,并且在设计完成之前扫除错误,因而,事前多花些时间,作好充沛的准备,可以加快产品的上市时间。
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在SMT拼装中,常用的清洁办法是在线喷洒体系或许批量喷洒体系。超声波和蒸汽的办法属于别的的批量清洁办法。批量清洁办法适合产值低、种类多的出产。在线喷洒对于的是产值高、种类单一的出产,或许是种类许多的出产。
什么是SMT技术:
表面组装技术(Surface Mounted Technology,简称SMT)又称为表面贴装技术,是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板特定位置的自动化装联技术。
SMT是在通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)的基础上发展而来的,从技术角度上讲,SMT是一个复杂的系统工程,它集元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术为表面组装技术体系。