SMT贴片加工工艺监控:
工艺监控是确保质量和生产效率的重要活动。以SMT的关键工序回流焊为例,虽然回流焊炉中装有温度传感器(PT)和炉温控制系统来控制炉温,但设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。虽然炉子的显示温度控制在设备的温控精度范围内,但是,由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同,进入炉子的组装板的温度曲线也会随机有波动。在当前贴片加工组装密度越来越高,组装板越来越复杂,再加上无铅工艺窗口很窄,几度的温度变化也有可能影响焊接质量。因此,对回流焊工艺的连续监控就很有必要。
焊接贴片元件需要的工具
对于搞电子制作来说,关心的是贴片元件的焊接和拆卸。要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸,关键是要有适当的工具。幸好,对于爱好者来说,这些工具并不难找,也不昂贵,下面是一些基本的工具。镊子:搞电子制作的都有镊子,但这里要的是比较尖的那一种,而且必须是不锈钢的,这是因为其他的可能会带有磁性,而贴片元件比较轻,如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来,令人讨厌。
当今SMT产品日趋复杂,电子元件越来越小,布线越来越细,新型元器件发展迅速,继BGA之后,CSP和FC也进入实用阶段,从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。在SMA复杂程度提高的同时,电子科学技术的发展,特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应SMA检测的需要提供了技术基础,在SMT生产中正越来越多地引入各种自动测试方法:元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、SMA在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法(或几种方法合用),则应取决于产品的性能、种类和数量。