供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
沈阳华博科技有限公司加工产品涵盖了物联网、工控、通讯、网络、数码、安防、交通、智能家居等诸多行业，可代购物料，钢网，合作方式灵活。
比起锡铅技术，无铅焊接技术通常需求运用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂，因而，通常需求进行清洁，把去助焊剂残渣去掉。 在挑选恰当的清洁介质和设备时，主要思考以下几个要素：体系有必要环保，经济有用；对于挥发性有机化合物（VOC）的局部发出和废水的法规 （COD/BOD/pH）可能会影响解决办法和设备的挑选；这种清洁剂还有必要适应拼装资料和洗涤设备的请求。
缩短上市时间、缩小元件尺度以及转到无铅出产，需求运用更多的测验办法和查看办法。对缺点程度（在出产过程中产生的缺点）的请求，以及测验和查看的有效性，推进着测验行业向前发展。好的测验战略往往会遭到电路板特性的约束。需求思考的几个重要因素包含：电路板的复杂性、计划的出产规模、是单面电路板还是双面电路板、通电查看和目视查看，以及元件方面的详细的疑问。
其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上，完成焊接。尽管这个方法时，通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时，例如，在返修BGA和CSP时，需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架（用来安装和支撑印刷电路板）、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到电路板上。然后，喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。