随着无铅电子产品的呈现,对工艺控制提出了新的恳求:对材料中止跟进。产品的价钱越来越低、质量的恳求越来越高,这恳求在整个组装工艺中中止更严厉的控制。在各个范畴,需求中止跟进。关键的一环是材料的跟进。经过材料跟进系统,我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置,了如指掌。在合金运用的情况下,组件跟进也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一同,可能会构成十分严重的结果。
多年来,我们在消费中不断运用锡铅焊料,如今,在欧盟和中国销售的产品请求改用无铅焊料合金。固然有许多无铅焊料可供选择,不过,锡银铜焊料合金曾经成为好选择的无铅焊料。焊料有很多品种型的产品,有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。焊接工艺运用各种不同的助焊剂,助焊剂根本分为两种:一种需求用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂,另一种是免清洗助焊剂。
视觉系统一般分为俯视、仰视、头部或激光对齐,视位置或摄像机的类型而定。俯视摄像机在电路板上搜寻目标(称作基准),以便在组装前将电路板置于正确位置;仰视摄像机用于在固定位置检测元件,一般采用CCD技术,在安装之前,元件必须移过摄像机上方,以便做视觉对中处理。粗看起来,好象有些耗时。但是,由于贴片头必须移至供料器收集元件,如果摄像机安装在拾取位置(从送料处)和安装位置(板上)之间,视像的获取和处理便可在安装头移动的过程中同时进行,从而缩短贴装时间。