有一些元件,例如,铝电解电容器和一些其他塑料衔接器,请求温度比拟低,要避免温渡过高而形成损坏,但是象插座这样的大元件需求更多的热量才干得到好的焊点,因而当电路板上有这些不同类型元件时,制定再流焊温度曲线是一个应战性的问题。向后兼容性也使问题变得愈加复杂。在对流焊接中,再流焊的温度较高,这表示,请求助焊剂不能够很容易就熄灭。对再流焊炉来说,助焊剂搜集系统不只要在更高的温度下工作,并且要包容更多的助焊剂。
头部摄像机直接安装在贴片头上,一般采用line-sensor技术。在拾取元件移到其位置的过程中完成对元件的检测,这种技术又称为“飞行对中技术”,它可以大幅度提高贴装效率。该系统由两个模块组成:一个模块是由光源与镜头组成的光源模块。光源采用LED发光二极管与散射透镜,光源透镜组成光源模块。另一个模块为接收模块,采用Line CCD及一组光学镜头组成接收模块。此两个模块分别装在贴片头主轴的两边,与主轴及其它组件组成贴片头。贴片机有几个贴片头,就会有相应的几套视觉系统。
常见的手工焊接方法有两种:接触焊接和加热气体焊接。 接触焊接是在加热的烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的。烙铁环用来同时加热多个焊接点,主要用于多引脚元件的拆除,其结构有多种形式,如两面和四面等,可用来拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。烙铁环非常适合拆卸用胶粘结的元件,在焊锡熔化后,烙铁环可拧动元件,打破胶的连接。但对四边塑封(PLCC)的元件,则很难同时接触所有的引脚,使有些焊点不能熔化,容易拉起PCB板的铜箔。