在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数,就能很好的解决这些问题。
点胶量的大小:焊盘间距应为胶点直径的两倍,SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的,实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。
焊接SMT贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后,让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具。
电烙铁:手工焊接元件,这个肯定是不可少了。在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种,因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候,能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。焊锡丝:好的焊锡丝对贴片焊接也很重要,如果条件允许,在焊接贴片元件的时候,尽可能的使用细的焊锡丝,这样容易控制给锡量,从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。
高速贴片机,又称贴装机,在印刷万锡膏以后,通过左右移动把元器件准确无误地贴装在pcb面板上的一个全自动过程。回焊炉机,是通过重新熔化分配到印刷pcb焊盘上的锡膏进行牢固,实现表面元器件的焊接或者引脚的牢固情况。
Smt有关工艺的流程有哪些,上面大概了解了机器的使用情况和它的基本作用,其实smt的生产过程和机器完全迎符的。Smt的生产过程是:
先把准备好的pcb面板上点上锡膏,为元器件的放置做好前提步骤。
点胶,是将工业胶水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。贴装,把元器件准确贴装在pcb面板上。